SMT VS THT

Verschillen tussen SMT en THT

De meestgebruikte manieren om printplaten te bestucken met elektronische compontenten zijn via Surface-Mount Technology SMT en Through-Hole Technology THT. Niet iedereen is thuis in dit specialistische vakgebied. Wij leggen graag uit wat de verschillende voordelen en nadelen zijn van beide technieken.

Voordelen van SMT

SMT zorgt voor kleinere PCB-afmetingen, hogere componentdichtheid en meer oppervlakte om mee te werken. Omdat er minder boorgaten nodig zijn, zorgt SMT voor lagere kosten en een snellere productietijd.

Snelste SMT-productie bij Phuntronix

Phuntronix heeft de snelste SMT-productielijn in de regio. Tijdens de montage kunnen wij SMT-componenten plaatsen met een snelheid 100.000 per uur, tegenover minder dan duizend voor THT. De vorming van soldeerverbindingen is veel betrouwbaarder en herhaalbaar met behulp van speciale, geprogrammeerde ovens. SMT heeft bewezen stabieler te zijn en beter te presteren bij schudden en trillingen van het eindproduct.

Nadelen van SMT

SMT kan onbetrouwbaar zijn wanneer het wordt gebruikt als enige bevestigingsmethode voor componenten die onderhevig zijn aan mechanische belasting. Denk bijvoorbeeld aan externe apparaten die vaak worden bevestigd of losgemaakt.

THT blijft relevant

Over het algemeen is assemblage via SMT bijna altijd efficiënter en kosteneffectiever dan montage met THT. Tegenwoordig wordt SMT dan ook voor meer dan 90 procent van de PCB’s gebruikt. Speciale mechanische, elektrische en thermische producten zullen echter nog steeds THT vereisen, waardoor deze techniek ook in de toekomst relevant blijft.

Meer weten over de uw PCB-montage?

We wisselen graag ideeën uit over de beste assemblage van printplaten voor uw product. We produceren graag op maat, voor uw specifieke toepassing. Wilt u meer weten over Phuntronix? Neem dan contact op met ons.

RESEARCH & DEVELOPMENT

SMT VS THT

HET BEDRIJF

PCB Assembly | PHUNTRONIX

Discover the Future

Wij zijn een multidisciplinaire onderneming die zich toelegt op gerichte en efficiënte ontwikkeling van PCB’s.